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휴대폰 부품가공 및 다이아 커팅

렉슨에서는 R 시리즈 장비를 이용하여 휴대폰가공 및 다이아커팅 솔루션에 적용시켜 왔습니다.
휴대폰 및 다이아커팅 가공 공정은 정밀한 가공을 요하기 때문에,
장비에 쓰이는 부품, 구조, 강성 등 여러조건들이 충족이 되어야 합니다.
렉슨에서 제작하고 있는 장비들은 이점에 중점을 두고 설계, 제작되었고
수많은 테스트로 이 분야에 접목시킴에 있어 최적화 되어 있음을 증명하였습니다.